기계:반도체 다이오드 레이저
파장:808nm
에너지:11-150j/cm2
기계:반도체 다이오드 레이저
파장:808nm/755nm 940nm 1064nm(선택)
에너지:1-150J/cm2
기계:반도체 다이오드 레이저
파장:808nm/532nm+755nm+1064nm
에너지:1-150J/cm2
기계:반도체 다이오드 레이저
파장:808nm/532nm+755nm+1064nm
에너지:1-150J/cm2
기계:반도체 다이오드 레이저
파장:808nm
에너지:11-150j/cm2
기계:1 808nm 다이오드 레이저에서 2
파장:808nm/755nm+532nm+1064nm
에너지:1-150J/cm2
기계:808nm 다이오드 레이저
파장:808nm
에너지:11~500j/cm2
기계:808nm 다이오드 레이저
파장:808nm+/-10nm
에너지:11~500j/cm2
기계:808nm 다이오드 레이저
파장:808nm/808nm+1064nm+755nm
에너지:11~500j/cm2
기계:차세대 반도체 레이저 제모기
파장:808nm/808nm+1064nm+755nm
에너지:1-500J/cm2
기계:반도체 다이오드 레이저
파장:808nm /1064nm+808nm+755nm/1064nm+808nm+755nm+940nm
에너지:0-50 j/cm2
기계:레이저 다이오드 털 제거 기계
파장:808nm /1064nm+808nm+755nm
에너지:150J/CM2